展會時間:2014年3月18-20日;展會地點:上海新國際展覽中心

飛虹激光的展位:E2館 2222展位(E2館3號門直行,與主通道交叉處)


此次光博會,飛虹激光將展出1000—5000瓦DISTA系列半導體激光器;3000瓦、4000瓦SISTA系列半導體激光器;半導體激光熔覆/焊接機;半導體激光三維加工系統和部分樣件及熔覆實物樣品等。
半導體激光熔覆/焊接機

半導體激光熔覆/焊接機是集激光熔覆、激光焊接等多種激光加工為一體,搭載SISTA系列寬光斑激光器可大大提高激光熔覆、淬火、重熔等表面處理的效率;搭載DISTA系列圓光斑激光器又可做焊接和精密熔覆之用。
 
半導體激光三維加工系統

半導體激光三維加工系統搭載DISTA系列激光器,可以完成連續搭接焊、角焊,以及較大裝配間隙的送絲、送粉焊接,在汽車、船舶等行業中應用廣泛。搭載SISTA系列激光器即可做激光熔覆、淬火、重熔等表面處理作業。

屆時歡迎各屆朋友及業內同仁光臨我們的展位!

E2館 2222展位(E2館3號門直行,與主通道交叉處)

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