尼康將于2007年12月15日上市支持300mm晶圓(半間距為40nm)最新半導體量產線的自動宏觀檢查裝置“AMI-3400”。該檢測裝置應用了波動光學原理。可以通過全面、高速地檢測晶圓的剖面形狀(圖案剖面)變化,將檢測信息反饋給包括曝光裝置在內的主要生產裝置,來提高工藝管理效率。

  “AMI系列”的特點是能夠以與掃描電子顯微鏡(SEM)相當的靈敏度對所有晶圓進行全面高速檢查,從而檢測出曝光裝置焦點變化引起的圖案剖面變化。新產品AMI-3400作為用于半間距40nm量產工藝的檢查裝置,能夠對應節點(Node)檢測需求并提高檢測靈敏度,在對300mm晶圓進行全面檢查時,處理能力達到了160片/小時以上。由于能夠對不同工序的合格品范圍抽取出復數個獨立的圖像特征值進行學習,來抑制制造工藝變化的影響,不降低檢測靈敏度便可完成檢測。該裝置1億7000萬日元起價(價格因配置而異),預計上市第一年度銷售25臺。

  另外,尼康在2007年12月5~7日于幕張MESSE會展中心(千葉市)舉行的“SEMICON·JAPAN 2007”上對該檢查裝置進行了展板展示。
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